세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노(1나노는 10억분의 1) 최첨단 반도체 양산을 시작했다.
11일 로이터에 따르면 지나 러몬도 미 상무장관은 “바이든 행정부의 반도체 사업에서 이정표가 될 것”이라며 TSMC의 4나노 칩 생산 소식을 알렸다. 그는 “역사상 처음으로 미국 땅에서 최첨단 4나노 칩을 생산하고 있다”며 “수율과 품질 면에서 대만과 동등하다”고 말했다. 현재 TSMC 애리조나 공장에서는 애플과 AMD의 제품을 생산 중인 것으로 알려졌다.
현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정이다. TSMC와 한국의 삼성전자가 3나노 제품을 양산 중이다. 이 공정은 모두 자국에 있다.
한국과 대만보다 최첨단 공정에서 뒤처진 미국은 막대한 보조금을 풀어 TSMC를 유치했고, 이번에 4나노 양산에 들어갔다. TSMC는 미국 내 총 650억달러(약 96조원)를 투자해 2030년까지 공장 3개를 지을 예정이다. TSMC의 두 번째 공장은 2028년 가동되며 여기에서 2나노 제품이 생산될 예정이다.
로이터는 “러몬도 장관은 미국이 2030년까지 세계 최첨단 로직 칩 생산의 20%를 차지하길 원한다”며 “TSMC가 애리조나에서 생산을 시작하기 전에는 0%였다”고 전했다.
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